大咖企业主管齐聚一堂探讨LED市场

2016-04-18 14:40:41 hlst002 3

  日前,台湾科锐(CREE)、晶电、亮锐(Lumileds)、木林森与欧司朗(OSRAM)等LED制造大厂之高阶主管齐聚一堂,聚焦市场机会、CSP(Chip Scale Package;晶片级封装)技术与终端应用的探讨。

  LED发展仍需注意供需平衡

  晶元光电营业中心协理张中星表示,晶元光电过去擅长于光电半导体的晶片生产,为位居于照明价值链最上游的主要供应商,近年来开始往下游移动,尝试切入封装市场以创造新的商业模式。张中星谈到,尽管LED应用市场的年复成长率(CAGR)为个位数,但至少仍有所成长,所以整体市场的状况相对良好。不过,LED的供给,某种程度上仍须端视终端应用的需求状况,随着时间推移,如电视、平板、路灯与室内照明等,依序扮演LED应用的出海口,因此供需的平衡对于LED的发展仍然是相当重要的关键。

  CSP(晶片级封装)技术发展厂商看法乐观审慎

  谈到CSP技术,欧司朗光电半导体固态照明事业部产品定义总监Ralph Bertram表示,将功率与流明/美金来划分产品定位,各家大厂其实皆有相仿的产品布局。不过,CSP是否真能对应全部的产品面向?事实上,LED晶片封装方式相当多元,诸多采取垂直型覆晶(Flip Chip)封装,但大部份的成本相当高昂。如果采取其他封装作法,虽然能有效降低成本,却可能在效率表现打了折扣。若产业能一同打造新的生态系统,进一步为封装技术所面临的问题而努力,即有可能解决问题。

  延续Ralph Bertram在CSP技术上的论述,亮锐商贸有限公司亚太区副总裁谢文峰则表达了较为乐观的看法。他表示,CSP并不是一个新技术,在半导体领域,该技术已经发展一段时间,只是被应用在LED封装与终端产品,如智慧型手机的闪光灯、定向光源、全向光源、街灯与天井灯等。谢文峰以飞利浦的灯具为例,说明覆晶封装技术所带来的好处,像是在散热与照度等各项表现都相当优异,在整合度与面积大小,亦有相当出色的表现。

  谢文峰进一步表示,由于CSP牵涉到的范围相当广泛,从系统整合的角度来说,每个环结环环相扣,散热问题若要达到最佳化,就得花费不少工夫,这当中涵盖许多知识与技术,因此不太可能发生被其他厂商抄袭的状况。

  LED照明应用投入应以消费者思维出发

  木林森台湾区总经理王杰则是以全球市场出发,谈论LED未来发展的机会与挑战。王杰表示,截至2019年,全球照明市场的规模将达1,287亿美元,就应用类别看,通用照明就占了所有照明应用的80%的份额,其中,又以住宅应用的比例最高,这也是木林森目前相当积极看重的应用市场之一。

  王杰指出,随着LED照明市场扩大,加上平均售价降低,引发消费者的购买意愿,亦吸引不少业者投入。有些业者认为部分应用看似商机庞大,因此一窝蜂抢进,这就进一步造成恶性的杀价竞争,相对的,闷着头耕耘某一应用,若消费者不买单,也无益于公司经营。他认为,业者们应该要思考消费者的需求,再加以投入会比较适当。

  整合系统思维提升照明使用体验

  科锐电子(Cree)亚太区市场部总经理陈福龙,以系统整合的角度来看照明市场的发展。他表示,“BetterLight”将会改变人们周遭的每件事,像是环境、设计,甚至是出现开放性的创新。科锐电子近期与思科合作,利用POE(电力线乙太网路)技术,在物联网领域进行布局,并透过如蓝牙、Wi-Fi等技术来控制灯光变化,进一步提升使用者体验。